临时文档
直链测试
一次切换重启
乱纪元
WINDOWS备忘录
5G模块
CLR20r3
蓝屏文件日志文件提取
CPU-Z
做个PE进入PE
英特尔桌面处理器对照表
PC各种档次电源转换效率区别
MM-Wiki
视频VIP解析
测试
野路子下载器
图片压缩
BIOS设置_核显 显示输出Auto、IGFX、PEG、PCI
电子应用要点
条件 定义 名称
图纸常用元器件速查
智能终端维修（在线学习600题
常见故障思路
BIOS
BGA
接口电路
充电电路/176
不触发不开机故障维修思路
EC刷写
6-10代时序
哎朋
MACBOOK信号
电路深度睡眠待机与主待机供电相关知识讲解
使用 Apple Configurator 2 修复或恢复基于 Intel 的 Mac - 官方 Apple 支持 (中国)
mac book通病
显卡工作过程
台式显卡
500时序 700时序
锐龙时序
台式机电源供电
电流检测 主供电
台式常见问题
15代处理器 800桥
常见通病常见笔记本
N卡功率检测芯片
本文档使用 MrDoc 发布
-
+
首页
BGA
## BGA操作方法 （1）打开BGA电源 (2）上下风嘴对齐 （3）固定好主板，使BGA芯片在上、下风嘴中间，主板要放平、放正，不能倾斜。 （4）调整上、下风嘴与主板BGA芯片之间的距离上5mm下8mm （5）选择合适曲线，把散热风机关闭，先打开预热，再启动BGA （6）取芯片时，待温度曲线走到第5段（测温线的实测温度达到230度）时，可用镊子轻触一下芯片，如果发现芯片能动了（芯片周边的电容电阻可以动的时候），就可以取下芯片了，如果芯片还不能动，则继续进入下一段温度曲线。 （7）焊接完成后，须等到所有温度降到60度以下，才可以断开BGA电源。 ### 注意事项 ==217度+20度差不多常规230-240度== 注意事项： （1）先拆除CMOS电池。I （2）BGA芯片周边的贴纸要撕掉。 （3）芯片周边的点胶要拆除。 （4）芯片附近不耐高温的材料和容易虚焊的芯片，都要用铝箔纸或耐高温胶带遮住或包起来，然后在芯片四周涂上助焊膏，并先用风枪加热焊膏让其渗入芯片底部。 （5）长时间不用的主板要100度先烤板，然后再做BGA。 （6）目前没动过的主板都是无铅的。 （7）取灌黑胶的芯片时，等测温线实测温度达到230度，持续几秒钟后直接撬芯片即可。 （8）锡渣、元器件不能掉入下风嘴内部，否则会造成BGA短路。 （9）在封闭环境中拆焊，温度更精准。 ### 选择合适曲线、焊接注意事项 ·焊接曲线一般与取桥的曲线相同。 ·焊接时要关窗，不能受到外界环境干扰，如：刮风，雨雪天气等等 ·焊完后，为了防止主板变形，一定要等主板冷了之后再取下。 。取下之后，先打对地值，确定没有问题再通电。
root
2025年7月17日 15:44
转发文档
收藏文档
上一篇
下一篇
手机扫码
复制链接
手机扫一扫转发分享
复制链接
Markdown文件
PDF文档（打印）
分享
链接
类型
密码
更新密码